华硕 H610和华硕 B760M

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华硕 H610和华硕 B760M

2024-06-28 21:41| 来源: 网络整理| 查看: 265

华硕 H610和华硕 B760M-P有什么区别 参数对比 外观对比 口碑对比 综合对比

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主板芯片 集成芯片 声卡/网卡 — 主芯片组 Intel H610Intel B760 芯片组描述 采用Intel H610芯片组采用Intel B760芯片组 音频芯片 集成 7.1声道音效芯片集成Realtek 7.1声道音效芯片 网卡芯片 Intel板载2.5GbE网卡 处理器规格 CPU类型 第十二代 Core/Pentium/Celeron第十三代 第十二代 Core/Pentium/Celeron CPU插槽 LGA 1700LGA 1700 内存规格 内存类型 2×DDR4 DIMM2×DDR5 DIMM 最大内存容量 64GB64GB 内存描述 支持DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133MHz内存支持双通道DDR5 5200MHz及以上内存 存储扩展 PCI-E标准 PCI-E 4.0,PCI-E 3.0PCI-E 4.0 PCI-E X16插槽 1个1个 PCI-E X1插槽 1个2个 存储接口 2×M.2接口,4×SATA III接口1×M.2接口,4×SATA III接口 I/O接口 USB(背板) 2×USB3.2 Gen1接口 4×USB2.0接口4×USB3.2 Gen1接口 2×USB2.0接口 视频接口 1×VGA接口,1×HDMI接口,1×DisplayPort接口1×HDMI接口 电源接口 一个8针,一个24针电源接口一个8针,一个24针电源接口 其它接口 1×PS/2鼠标接口,1×PS/2键盘接口,1×RJ45网络接口,3×音频接口1×RJ45网络接口,1×光纤接口,1×音频接口 USB(内置) — 1×USB3.2 Gen1 2×USB2.0 板型 主板板型 Micro ATX板型Micro ATX板型 外形尺寸 22.6×21.1cm24.4×21.1cm 其它参数 散热性能 VRM散热片设计 — 其它特点 AURA SYNC神光同步 第二代可编程ARGB接针 Armoury Crate奥创游戏智控中心 — 保修信息 保修政策 全国联保,享受三包服务 — 质保时间 3年 — 质保备注 15天换新,3年保修 — 客服电话 400-620-6655 — 电话备注 24小时服务 — 详细内容 华硕公司对中国大陆地区(不包含港澳台地区)发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行全国联保服务。主板15天(含)内如发生产品不良,可以实施新品DOA(包换新品服务),以所购买的凭证日期为准,向购买渠道商家申请更换。16天(含)内至一年内实施“包换良品”服务,以所购买的凭证日期为准,向所购买商家隶属的华硕服务中心更换。进入官网>> —


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